【报资讯】巨无霸IPO 华虹半导体获大基金二期30亿战投 超中芯国际
【资料图】
华虹半导体获得国家集成电路产业投资基金二期不超过人民币30亿元的资金投资。
巨无霸IPO华虹半导体是目前中国大陆第二大晶圆代工厂，此次回到A股受到了广泛的关注。在科创板华宏半导体成为第三大IPO，预计进行募资的金额大约是人民币180亿。科创板此前已经上市的企业中，只有百济神州-U和中芯国际在第1次进行募资时的规模超过了华虹宏利，中芯国际此前首次公开发行募资的规模是人民币532.30亿，百济神州-U首次公开发行募资的规模是人民币221.6亿。
大基金的这笔投资并不是第1次向华虹集团及其旗下公司的投资。大基金一期时，向华虹集团的投资金额就已经达到了人民币175.94亿，一期时的投资涉及到了华虹集团和其旗下的多家公司。大基金二期于2022年6月再次向华虹半导体进行增资，重注在晶圆厂加码。
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